重量 | 0.0046 公斤 |
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緊固件材質 | |
標準表面處理 | |
用於板材硬度 | HRB 45 or Less (Hardness Rockwell “B” Scale)HB 84 or Less (Hardness Brinell) |
產品分類 | |
CAD供應商 | |
卡帕迪 | |
應用程式類型 | |
基板材料 | |
品牌 | |
緊固件特性 | |
產業 | |
PEM 產品系列 | |
產品類型 | |
技術類型 | |
A ± 0.025mm/±.001in_in | |
A ± 0.025mm/±.001in_mm | |
B ± 0.075mm/±.003in_in | |
B ± 0.075mm/±.003in_mm | |
Base Panel Hole Size Code | |
H ± 0.10mm/±.004in_in | |
H ± 0.10mm/±.004in_mm | |
C Max._in | |
C Max._mm | |
P ± 0.05mm/±.002in_in | |
P ± 0.05mm/±.002in_mm | |
T ± 0.10mm/±.004in_in | |
T ± 0.10mm/±.004in_mm | |
Top Sheet Thickness Code | |
Top Sheet Thickness_in | |
Top Sheet Thickness_mm |
我們的產品
TA-10-025
TYPE TA™ microPEM® TackPin® 扣件
用於緊湊型電子組件的新型自壓鉚microPEM® TackPin®(T 型™)緊固件可實現片材到片材的連接,在無需拆卸的應用中取代昂貴的螺絲安裝。 TackPin 緊固件的使用消除了典型的螺絲相關問題(包括攻牙、錯扣、扭矩控制和振動回退),並最終促進以最少的硬體實現快速、輕鬆的安裝。 TackPin 緊固件可以提供焊接或黏合劑的良好替代方案。的設計中緊固。 >連接薄至0.2 mm/.008 吋的頂板。公差問題。 、扭力控制、振動取消和安裝時間。電腦/ Ultrabook™ 裝置
< li>平板電腦
手機/智慧型手機
遊戲/手持裝置
Ultrabook™ 是英特爾公司的商標
Available on Pre-order
L/T "4 - 8 Weeks"